预算投资总额：46,153万元
进展阶段：土建施工
项目所在地：湖南省
项目详情：
将产能扩充至年产25000片6英寸晶圆：
1、在现有厂房内进行改造升级，将现有4英寸碳化硅芯片线技术升级至6英寸；
2、补充更高性能的光刻机、高能离子注入机等关键工艺及测试设备；
3、工艺技术最小线宽达到0.25μm，芯片线具备标准平面栅SiCMOSFET、精细平面栅SiCMOSFET生产制造能力和薄片沟槽栅MOSFET芯片研发能力，将现有平面栅SiCMOSFET技术能力提升到满足沟槽栅SiCMOSFET芯片技术。
项目进展情况：
1、手续办理情况：该项目前期手续已办理。2、设计完成情况：该项目设计已完成。3、土建施工情况：该项目主体工程正在施工。4、设备采购情况：该项目设备尚未采购，设备采购时间及采购主体尚未确定。
江苏公司年产7000吨5G电子通信专用绝缘新材料项目
预算投资总额：28,000万元
进展阶段：土建施工
项目所在地：江苏省
项目详情：
用地38亩，年产7000吨5G电子通信专用绝缘新材料：
1、新建厂房及附属用房约26000平方米；
2、主要生产设备：整经机、高速喷气织机、定型机、复合生产线；主要原材料：PET、无碱玻璃纤维、高性能吸水树脂、丙烯酸乳液；
3、工艺流程：1、PET高绝缘薄膜：PET薄膜→涂层耐高温硅胶→定型烘干→收卷→包装，2、电子级绝缘玻璃纤维带：无碱玻纤纱放卷→整经→高速喷气织机→包装，3、长寿命耐火功能带：电子级玻纤布浸渍→涂层定型烘干→收卷分切→包装→入库，4、绝缘膨胀阻燃带：无纺布浸渍→撒粉→复合烘干→收卷分切→包装→入库。
项目进展情况：
1、手续办理情况：该项目前期手续已办理。2、设计完成情况：该项目设计已完成。3、土建施工情况：该项目主体工程正在施工。4、设备采购情况：该项目部分设备已采购。
山东公司100万件电子产品制造项目
预算投资总额：25,000万元
进展阶段：土建施工
项目所在地：山东省
项目详情：
厂区占地40亩，建筑面积2.7万平方米：
1、年产100万件电子产品，包括电视机、显示器、智慧黑板、会议机、教育一体机。
项目进展情况：
1、手续办理情况：该项目前期手续已办理。2、设计完成情况：该项目设计已完成。3、土建施工情况：该项目主体工程正在施工。4、设备采购情况：该项目设备尚未采购，设备采购时间及采购主体尚未确定。
福建公司创鑫微集成电路封装项目
预算投资总额：58,740万元
进展阶段：土建施工
项目所在地：福建省
项目详情：
主要建筑物面积：2500平方米：
1、新增集成电路黑陶瓷低温玻璃外壳和IC封装产品及复铝引线框架等无污染的产品生产线。
项目进展情况：
1、手续办理情况：该项目前期手续已办理。2、设计完成情况：该项目设计已完成。3、土建施工情况：该项目主体工程正在施工。4、设备采购情况：该项目部分设备已采购。
安徽公司年产500万只智能摄像头生产项目
预算投资总额：10,000万元
进展阶段：施工准备
项目所在地：安徽省
项目详情：
年产500万只智能摄像头生产项目：
1、建设规模约在1.3万平方米的智能摄像头生产项目，包括CNC机加、喷粉和组装车间。
项目进展情况：
1、手续办理情况：该项目前期手续已办理。2、设计完成情况：该项目设计已完成。3、土建施工情况：该项目主体工程尚未施工，施工单位已确定。4、设备采购情况：该项目设备尚未采购，设备采购时间及采购主体尚未确定。
江苏公司集成电路封装载板（24万平方米/年）项目
预算投资总额：150,000万元
进展阶段：施工图设计
项目所在地：江苏省
项目详情：
占地197.4亩，南通康源集成电路封装载板（24万平方米/年）项目：
1、新建1、2号厂房、甲类仓库、办公楼、员工宿舍、食堂、动力废水综合站、保安室；
2、建筑面积约12万平方米，年产多层集成电路封装载板约24万平方米；
3、主要工艺流程：采用Tenting、MSAP先进工艺，主要使用包括覆铜板、油墨、化工药水、干膜、刀具等原辅料；
4、生产废水排放1500吨/天，电力配套1.2万KVA，预计员工约800人，其中工程管理人员约400人。
项目进展情况：
1、手续办理情况：该项目前期手续已办理。2、设计完成情况：该项目正在进行施工图设计。3、土建施工情况：该项目主体工程尚未施工，施工单位尚未确定。4、设备采购情况：该项目设备尚未采购，设备采购时间及采购主体尚未确定。